Yüksək tezlikli PCB-lər
Yüksək tezlikli PCB-lər
Yüksək Tezlikli PCB haqqında
Yüksək tezlikli PCB daha yüksək elektromaqnit tezlikləri olan Xüsusi dövrə lövhəsidir, adətən yüksək tezlikli lövhələr 1GHz-dən yuxarı tezliklərə malik çap dövrə lövhələri kimi müəyyən edilə bilər.
Yüksək tezlikli PCB-lərin üstünlükləri nələrdir?
Onun fiziki xassələri, xüsusiyyətləri və texniki parametrləri çox tələbkardır və yüksək tezlikli PCB-lər adətən aşağıdakı üstünlüklərə malikdir.
Yüksək səmərəlilik
Yüksək tezlikli dövrələrin dielektrik davamlılığı kiçikdir, ona görə də istehlak təbii olaraq digər PCB-lərə nisbətən daha azdır. Belə əla anadangəlmə şəraitdə elmi və texnoloji inkişafın önündə duran induksiya isitmə texnologiyası da hədəf isitmə ehtiyaclarını ödəyə bilər və beləliklə yüksək tezlikli dövrə lövhələrini çox səmərəli edir.
Əla ötürmə sürəti
Nəzəri olaraq, naqilin yayılma gecikməsi onu əhatə edən mühitin dielektrik sahəsinin sayının kvadrat kökü ilə mütənasib olaraq artır. Yəni, dielektrik sahələrin sayı nə qədər az olarsa, yayılma gecikməsi nə qədər az olarsa, siqnalın yayılma sürəti bir o qədər tez olur və yüksək tezlikli lövhə yaxşı dielektrik əmsala malikdir.
Elastiklik
Yüksək tezlikli PCB lövhəsi, dəqiq metal materialın istilik müalicəsi tələb edən müxtəlif sənaye sahələrində geniş istifadə olunur. Bu sahədə yalnız müxtəlif dərinliklərdə döşənən komponentlər deyil, həm də xüsusiyyətlərinə görə səth və ya dərin səviyyələr qızdırıla bilər; mərkəzləşdirilmiş və ya mərkəzləşdirilməmiş istilik üsulları asanlıqla əldə edilə bilər.
Güclü tolerantlıq
Yüksək tezlikli dövrə lövhələri rütubətli və yüksək temperaturlu mühitlərə yaxşı uyğunlaşdırıla bilər.
Yüksək tezlikli PCB-lərin tətbiqi
Yüksək tezlikli PCB-nin ən böyük tətbiq sahəsi əsasən rabitə sənayesində və ya güclü rabitə funksiyası tələbləri olan sənayelərdə yüksək tezlikli siqnalların sürətli ötürülməsini tələb edən sahədir.
Avtomobil radarı
GPS/Naviqasiya
Peyk rabitəsi
MmWave rabitəsi
Rabitə radarı
RF etiketi
Mikrodalğalı rabitə
Bizim yüksək tezlikli PCB
Qatlar: 16L Qalınlıq: 1.6mm
Çıxış Qatının Mis Qalınlığı: H OZ
Daxili Qat Mis Qalınlığı: H OZ
Min Delik Ölçüsü: 0.15mm Min Xəttin Eni: 3 mil
Səthi bitirmə: ENIG
Tətbiq: Telecom Relay
Qatlar: 10 L Qalınlıq: 1.6mm
Out Layer Mis Qalınlığı: 1 OZ
Daxili Qat Mis Qalınlığı: 1 OZ
Min Delik Ölçüsü: 0.3mm Min Xəttin Eni: 4mil
Səthi bitirmə: ENIG
Tətbiq: Sənaye nəzarəti
Qatlar: 2 L Qalınlıq: 1.6mm
Out Layer Mis Qalınlığı: 1 OZ
Daxili Qat Mis Qalınlığı: 1 OZ
Min Delik Ölçüsü: 0.3mm Min Xətt Eni/: 5mil
Səthi bitirmə: ENIG
Tətbiq: Sənaye nəzarəti
Yüksək tezlikli PCB istehsalının ağrı nöqtələri hansılardır?
Qazma sürətinə nəzarət
əsas material yumşaqdır, qazma üçün yığılmış lövhələrin sayı daha az olmalıdır və uyğun bir yavaş qazma sürəti ardıcıl keyfiyyəti təmin edə bilər.
Çap lehim maskası
Yüksək tezlikli lövhə həkk olunduqdan sonra, lehim maskası üçün yaşıl yağı çap etməzdən əvvəl lövhəni üyütmək üçün rulon fırçasından istifadə etməyin və substrata zərər verməyin. Səthin təmizlənməsi üçün kimyəvi üsullardan istifadə etməyi təklif etdik. Lehim maskası çap edildikdən sonra dövrə və mis səthi vahiddir və oksid təbəqəsi yoxdur.
İsti havanın düzəldilməsi
Flüororezinin xas xüsusiyyətlərinə görə, yüksək tezlikli PCB-lərdə sürətli qızdırmadan qaçınmaq lazımdır. Təxminən 150 dəqiqə ərzində 30 ° C-də müalicəni əvvəlcədən qızdırın, sonra dərhal qabı sprey edin. Kalay silindrinin temperaturu 245°C-dən çox olmamalıdır. Əks təqdirdə, izolyasiya edilmiş yastığın yapışması təsirlənəcəkdir.
Freze forması
Flüor qatranı yumşaqdır və adi freze kəsicilərində çoxlu buruqlar var və düz deyil. Uyğun xüsusi freze kəsicilərindən istifadə etmək lazımdır.
Saxlama istiqaməti
PCB-lər şaquli yerləşdirilə bilməz, lövhədəki dövrə qrafiklərinə toxunmayın. Bütün proses cızıqların və cızıqların qarşısını alır. Xəttdəki cızıqlar, sancaqlar, girintilər və çuxurlar siqnalın ötürülməsinə təsir edəcək.
Aşınma standartı
Yan eroziyaya ciddi nəzarət edin, mişar dişi, çəngəl, xəttin eni tolerantlığı ciddi şəkildə idarə olunur + 0.02 mm.
Kimyəvi daldırma
Kimyəvi daldırma misinin ilkin təmizlənməsi yüksək tezlikli PCB istehsalında çətin və əsas addımdır. Plazma (plazma) və kimyəvi üsullar ən təsirli üsullardır.
Eashub-un Yüksək Tezlikli PCB qabiliyyəti
| Xüsusiyyət | Yetenek |
| Keyfiyyət dərəcəsi | Standart IPC2, IPC 3 |
| Qatların sayı | 2-24 qat |
| Material | RO3003, RO3010, RO4003C,RO4350B,RT5880 |
| Maksimum lövhə ölçüsü | Maksimum 450mm x 600mm |
| Yekun lövhənin qalınlığı | 0.4mm - 5.0mm |
| Mis Qalınlığı | 0.5oz - 2.0oz |
| Min İzləmə/Aralıq | 2 milyon/2 milyon |
| Min Qazma Deliği Çapı | 6 mil |
| Lehim maskası rəngi | Yaşıl, Tutqun Yaşıl, Sarı, Ağ, Göy, Bənövşəyi, Qara, Tutqun Qara, Qırmızı |
| İpək ekranlı Rəng | Ağ, Qara |
| Səthi müalicə | Daldırma qızılı, OSP, Sərt Qızıl, Daldırma Gümüş, Enepig |
| Test | Fly Probe Testing (Pulsuz) və AOI testi |
| Empedans tolerantlığı | ± 10% |
| Qurğuşun Time | 2-28 gün |
Yüksək Tezlikli PCBS üçün əsas materiallar hansılardır?
Simsiz və ya digər yüksək tezlikli tətbiqlərdə istifadə olunan yüksək tezlikli PCB-lərin performansı tikinti əsas materialından asılıdır. Düzgün laminasiya ilə FR4 materialının istifadəsi bir çox tətbiqlərdə dielektrik xüsusiyyətlərini yaxşılaşdırdı. Yüksək tezlikli lövhələr üçün istifadə olunan ümumi materiallar aşağıda verilmişdir:
Rogers 4350B HF
ISOLA IS620 elektron fiberglas
Taconic RF-35 Seramik
Taconic TLX
Rogers RO3001
Rogers RO3003
Yalong 85N
Yüksək tezlikli PCB-lər üçün materialı necə seçmək olar?
Materialın seçilməsi texniki tələblərə cavab verməklə ümumi xərc arasında tarazlığı saxlamalıdır.
Elektrik xüsusiyyətləri
aşağı itki, aşağı dispersiya, yaxşı Dk/Df parametrləri, material qalınlığının kiçik tolerantlığı, tezlik və yapışqan tərkibi ilə aşağı dəyişmə əmsalı (yaxşı empedans nəzarəti). PCB seçimi üçün əsas amillərdə yüksək sürətli rəqəmsal sxemlərin sürəti. Dövrə ötürmə sürəti nə qədər yüksək olarsa, Df dəyəri bir o qədər kiçik olmalıdır. 10Gb/s rəqəmsal sxemlərdə orta və aşağı itki profilli dövrə lövhələri tətbiq edilir; 25Gb/s rəqəmsal sxemlər üçün daha az itkisi olan lövhələr istifadə olunur; ultra aşağı itkisi olan lövhələr 50Gb/s və ya daha yüksək sürətə malik daha sürətli yüksəksürətli sxemlərə uyğunlaşacaq.
Maddi baxımdan, Df:
- Df 0.01 ~ 0.005 arasında PCB 10Gb/S rəqəmsal dövrənin yuxarı həddinə tətbiq edilir.
- 0.005 ~ 0.003 arasındakı Df PCB 25Gb/S rəqəmsal dövrənin yuxarı həddinə tətbiq edilir.
- Df 0.0015-dən çox olmayan PCB 50Gb/S, daha yüksək sürətli rəqəmsal sxemlərə tətbiq edilir.
İstehsal
Çoxlu laminasiya performansı, temperatur performansı və s., CAF/istiliyə davamlılıq və mexaniki möhkəmlik (yapışqanlıq) (yaxşı etibarlılıq), yanğın dərəcəsi;
Materialın çatdırılma müddəti
Bir çox yüksək tezlikli təbəqələrin istehsal müddəti daha uzun, hətta bir neçə aydır; Stokda olan adi yüksək tezlikli vərəq RO4350 istisna olmaqla, digərləri əvvəlcədən sifariş edilməlidir.
Dəyəri
Müxtəlif sənaye sahələrində yüksək tezlikli tətbiqlər yuxarıda göstərilən amillər arasında təbəqə üçün fərqli material tələblərinə malikdir
